工银科技有限公司是中国工商银行的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略布局的组成部分。公司秉承集团“开放基因”，以“卓越、高效、融合、进取”的价值观为引领，坚持“服务社会、共建生态、引领创新、荟聚人才”的经营理念，致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，助力行业数字化转型、赋能同业金融科技、构建开放共赢的金融生态圈，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。
一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。
三、招聘岗位（50人）
（一）科技菁英计划-数据研发工程师
（二）科技菁英计划-模型研发工程师
（三）科技菁英计划-安全研发工程师
（四）科技菁英计划-攻防技术研究
（五）科技菁英计划-前沿技术研究
（六）科技菁英计划-前端开发工程师
（七）科技菁英计划-后端开发工程师
（八）科技菁英计划-测试工程师
（九）科技菁英计划-产品经理
（十）科技菁英计划-产品运营
（十一）客户经理岗位-客户经理
（十二）专业英才计划-市场营销
（十三）专业英才计划-财务核算
（十四）专业英才计划-行政办公
（十五）专业英才计划-人力资源
四、工作地点
北京、雄安
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：工银科技有限公司
电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-58270457
